封装材料-西安中科源升机电科技有限公司

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封装材料

芯片衬底1

材料： Cu10W90/Cu20W80；表面处理：AuSn
关键边R角：小于20um
表面处理： Au

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封装衬底3

材料：Cu10W90/Cu20W80；表面处理；表面处理：Au
表面粗糙度Ra：小于0.5um
关键边R角：       小于20um
表面处理：           Au
金锡焊料组分： Au80/Sn20(wt%)
金锡焊料厚度： 5μm ±1μm

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封装衬底2

材料：Cu10W90/Cu20W80；表面处理AuSn
热膨胀系数：     6.5ppm/℃
表面粗糙度Ra：小于0.5um
关键边R角：       小于20um
表面处理：           Au

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